4月16日，美国商务部表示，7年内禁止美国企业向中兴通讯出口任何技术、产品。招商电子分析称，中兴通讯的主营业务有基站、光通信及手机，而芯片在这三大领域均存在一定程度的自给率不足。若真的禁运，中兴危矣。

中国缺“芯”缺在哪？

以此次中兴通讯被制裁的用于光通讯领域的光模块为例，其主要功能是实现光电及电光转换。光模块中包括光芯片，即激光器和光探测器，还有电芯片，即激光器驱动器、放大器等。低速的（≤10Gbps）光芯片和电芯片实现了国产，但高速的（≥25Gbps）光芯片和电芯片全部依赖进口。

为何缺“芯”？芯片核心产业链流程可以简单描述为设计—制造—封装。其中有三个关键步骤：第一，提炼高纯度二氧化硅，做成比纸还薄的晶圆；第二，在晶圆上用激光刻出数十亿条线路，铺满几亿个二极管和三极管；第三，把每片晶圆切割封装好——目前指甲盖大小的芯片里能集成150亿个晶体管。每一步，都需要极精细操作。要做出单晶的晶圆，就得对原料硅进行纯化和拉晶。拉晶过程中，要用到单晶硅生产炉、切片机、倒角机等多种设备和材料，其中90%需要进口。还有一个卡住我们的，就是芯片纳米级工艺。当前国际上可达到的芯片量产精度为10纳米，我国能达到的精度为28纳米，还差两代。而且，关键原材料和设备还都是进口。”

芯片制造难，也烧钱。制造芯片需要实践，但芯片的实践和试错成本太高，往往一颗芯片就能决定一家公司的生死。没有持续的实践，技术积累也就是空谈。而如果没有实践中的经验积累，那么设计制造芯片过程中出错率高，产出率也差，形成恶性循环。